Pasta térmica PC-Link Hainziye de 1 g para disipador de CPU
Excelente rendimiento
La pasta térmica PC-Link Hainziye de 1 g está hecha de metal oxidado fino como materia prima principal. Se utiliza para rellenar el espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor. Presenta una alta conductividad térmica en la CPU/GPU/LED, lo que la hace compatible con el sistema de refrigeración. Cumple con los más altos estándares de calidad.
Cumple con los requisitos de las directivas de protección ambiental, como ROHS y REACH. Alta conductividad térmica, alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas, baja separación de aceite y no es corrosivo.
3. Rellenar el espacio entre el calor y el disipador de calor para aumentar su área de contacto para una mejor conducción del calor.
4. Seguridad ambiental: Las materias primas de este producto son todas materiales respetuosos con el medio ambiente y no se liberan gases nocivos en el entorno de trabajo caliente.
PARÁMETRO DEL PRODUCTO:
Nombre del producto: Grasa térmica Hainziye 1g
Gravedad específica: 2,5 g/cc
Conductividad térmica: 1,93 W/MK
Temperatura de funcionamiento: 58-248 °F
Penetración: 320 mm
Peso neto: 1 g
Color: GRIS
Pasta térmica PC-Link Hainziye de 1 g para CPU
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